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SMT表面貼裝,等離子表面處理設(shè)備-深圳金徠
來(lái)源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時(shí)間: 2021-05-31
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芯片封裝，是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁（芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接）。
按照包裝材料，封裝可以分為：金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，其中，金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝與金屬封裝的作用相類(lèi)似，也主要用于軍事產(chǎn)品，有少部分商業(yè)化的產(chǎn)品；塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額。從氣密性角度分類(lèi)，可將封裝分為氣密性封裝和非氣密性封裝，其中，金屬封裝和陶瓷封裝屬于氣密性封裝，塑料屬于非氣密性封裝。
SMT封裝貼片常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:
（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。
（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。
（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。
（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
（5）長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。
按照包裝材料，封裝可以分為：金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝，其中，金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝與金屬封裝的作用相類(lèi)似，也主要用于軍事產(chǎn)品，有少部分商業(yè)化的產(chǎn)品；塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額。從氣密性角度分類(lèi)，可將封裝分為氣密性封裝和非氣密性封裝，其中，金屬封裝和陶瓷封裝屬于氣密性封裝，塑料屬于非氣密性封裝。
芯片和基板都是高分子材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患。
SMT封裝貼片常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:
（1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。
（2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。
（3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。
（4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
（5）長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。
而對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高芯片封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。同時(shí)提高芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵。
上述所講解的就是 SMT表面貼裝,等離子表面處理設(shè)備，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于等離子清洗機(jī)的相關(guān)信息，歡迎繼續(xù)瀏覽深圳金徠網(wǎng)站！