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晶圓級封裝的等離子清洗機有哪些特點
來源:深圳金徠技術公司
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作者:金徠等離子處理設備
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發(fā)布時間: 2021-06-24
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晶圓級封裝是先進的芯片封裝方式之一，即整片晶圓生產完成后，直接在晶圓上面進行封裝和測試，然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用用銅凸塊取代打線的方法，所以沒有打線或填膠工藝。
晶圓（Wafer）清洗分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于后者，主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。其清洗過程就是先將晶圓放入等離子清洗機的真空反應腔體內，然后抽取真空，達到一定真空度后通入反應氣體，這些反應氣體被電離形成等離子體與晶片表面發(fā)生化學和物理反應，生成可揮發(fā)性物質被抽走，使得晶圓表面變得清潔并具親水性。
與其他行業(yè)比較，晶圓級封裝的等離子清洗機有哪些特點呢？
1、晶圓級封裝是先進的芯片封裝方式之一，即整片晶圓生產完成后，直接在晶圓上面進行封裝和測試，然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用用銅凸塊取代打線的方法，所以沒有打線或填膠工藝。
2、晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性。
3、晶圓級封裝前處理的等離子清洗機由于產能的需要，真空反應腔體、電極結構、氣流分布、水冷裝置、均勻性等方面的設計會有顯著區(qū)別。
4、芯片制作完成后殘余的光刻膠無法用濕式法清洗，只能通過等離子的方式進行去除，然而光刻膠較厚無法確定，所以需要去調整相應的工藝參數(shù)。
等離子清洗晶圓的效果對比
