清洗晶圓的等離子清洗機相比其他等離子清洗機的差別
1、等離子清洗晶圓是在千級以上的無塵室中進行的,對微顆粒的要求極高,任何超標的微顆粒存在,都會造成晶圓不可挽回的缺陷。所以設計等離子清洗機的腔體首先一定要是鋁質,而不是不銹鋼材質;擺放晶圓的托架滑動部分,要盡量采用不容易產生粉塵和被等離子腐蝕的材料;電極和托架方便拆卸,便于日常維護。
2、 等離子清洗機反應腔體內的電極間距和層數(shù),以及氣路分布,對于晶圓處理的均勻性都重大的影響,這些指標都需要不斷試驗來優(yōu)化。
3、等離子清洗晶圓的過程中,會產生一定的熱量累積,處于工藝的需要,維持電極板的溫度在一定范圍是必要的,所以通常會給等離子清洗機的電極加上水冷。
4、 多層電極的等離子清洗機產能比較高,可以根據(jù)需要每一層托架上擺放多片晶圓,比較適合于半導體分立器件、電力電子元器件專用4寸及6寸晶圓的光刻底膜去除等。
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